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AMD Advancing AI大会开幕:MI450加速卡、Zen6 Venice和Helios机架齐发

2026-07-22·WangDou AI 速递·AMD / AI芯片 / 数据中心

AMD今天在旧金山Moscone Center拉开Advancing AI 2026大会的帷幕,一口气亮出了新一代AI加速卡、服务器CPU和机架级系统,直指英伟达的腹地。

三个关键信息

Instinct MI450加速卡正式登场。 MI450是AMD MI400系列的旗舰产品,搭载432GB HBM4显存,FP4算力达到2.9 exaflops。AMD称MI400系列在前沿模型训练上可提供相比上代最高10倍的性能提升。Meta、OpenAI、xAI、Oracle和微软等客户均出现在合作伙伴名单上。

Zen6 EPYC Venice CPU出货。 这是AMD首款基于2nm工艺的服务器处理器,提供最多256个Zen 6核心,相比上代Turin性能提升1.7倍。与之配套的是800Gbps的Vulcano AI专用网卡,专为大规模AI集群的高带宽互联设计。

Helios机架级AI系统预览。 Helios是AMD对英伟达GB200 NVL72的回应——把MI450加速卡、Venice CPU和Vulcano网卡整合进一个机架级系统。AMD还更新了ROCm软件栈,并预告了下一代MI455X的路线图,目标在2026年下半年部署。

王斗视角

AMD在AI芯片上的处境一直很尴尬:产品参数写出来不输英伟达,但客户一到大规模部署就回头找CUDA。这次Advancing AI的阵容——MI450、Venice、Vulcano网卡、Helios机架——说明苏姿丰想打的不是单品战,而是系统战。把芯片、CPU、网卡、软件栈捆成一个完整方案,让客户没办法只拿一块卡回去跑个benchmark就说"生态不行"。但真正的考验不在发布会上:英伟达的护城河从来不是芯片本身,而是全球几十万开发者写了十几年的CUDA代码。ROCm要在一年内追平这个,比把FP4算力堆到2.9 exaflops难得多。Meta和微软同时出现在AMD和英伟达的合作伙伴名单上,说明大客户的策略很清楚——两边下注,谁便宜用谁。AMD要赢的不是发布会,是采购订单。

来源:TechnoSportsWCCFTechData Center Dynamics

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