OpenAI联手博通9个月造出自研推理芯片Jalapeno，还用自家模型加速了设计

OpenAI终于下场做芯片了——名字叫Jalapeño（墨西哥辣椒），从零设计到工程样片只花了9个月，其中一部分设计工作是让自家AI模型干的。

三个关键信息

OpenAI与博通（Broadcom）联合发布Jalapeño，这是OpenAI第一颗自研芯片，专为大语言模型推理优化。 芯片架构围绕OpenAI自家模型的kernel、内存搬运模式、网络拓扑和serving系统量身定制，不是通用GPU，而是只干一件事：快速、低功耗地跑LLM推理。系统集成由Celestica负责。

工程样片已在实验室跑通生产级频率和功耗目标，负载包括GPT-5.3-Codex-Spark。 早期测试显示每瓦性能显著优于当前最先进水平（指英伟达H100/B200系列）。从设计启动到样片仅9个月，OpenAI称自家AI模型参与了部分芯片设计流程的加速——用AI设计跑AI的芯片，套娃了。

部署节奏：2026年底小规模上线，2027年放量，2028年上半年全速铺开。 这是一个多代计算平台的第一步，不是一锤子买卖。OpenAI明确说后续还有迭代芯片，Jalapeño只是起跑线。

王斗视角

英伟达最大的客户们一个接一个开始自研芯片：Google有TPU、亚马逊有Trainium、Meta有MTIA，现在OpenAI也下场了。逻辑很简单——英伟达的GPU是「万能刀」，什么都能切但什么都切不到极致；而当你一年花几十亿美元只跑一种负载（LLM推理）时，定制一把专用刀的动力就大于惯性了。9个月出样片确实快，但别忘了博通本来就是ASIC代工的老手（Google TPU后端就是博通做的），OpenAI出specs、博通出物理设计，各干各的活。真正有意思的是那句「用自家模型加速了芯片设计」——如果这不是PR话术，那意味着AI辅助芯片设计的闭环已经开始转了：模型越强→设计越快→芯片越好→模型跑得越快。这个飞轮一旦转起来，没有自研芯片能力的AI公司会被甩得越来越远。

来源：OpenAI官方博客 · TechCrunch · VentureBeat