三星与 SK 海力士前后脚交付 HBM4E 样片，AI 内存军备竞赛进入下半场

AI 训练和推理对显存的需求已经把内存芯片行业逼成了一场短跑比赛，三星和 SK 海力士几乎同时冲过了 HBM4E 的终点线。

三个关键信息

三星于 5 月 29 日率先宣布向全球客户交付 12 层堆叠 HBM4E 样片，SK 海力士紧随其后在 6 月 18 日宣布完成样片交付。 HBM4E 是当前最先进的 AI 专用高带宽内存，单引脚数据传输速度达到 16Gbps，较上一代 HBM4 提升显著。两家产品均采用 12 层堆叠工艺，单颗容量 48GB。SK 海力士表示其 HBM4E 功耗比前代降低超过 20%，耐热性提升 17%，使用了自研的 Advanced MR-MUF 封装技术来保证结构稳定性。

这场竞赛的核心客户是 NVIDIA。 NVIDIA 下一代 Rubin GPU 预计将搭载 HBM4E 内存，谁先通过 NVIDIA 的验证测试，谁就能在这块利润丰厚的市场中占据先机。此前 SK 海力士在 HBM3E 时代一度垄断了 NVIDIA 的供应，三星则在良率问题上吃了大亏。这次三星抢先三周交付样片，明显是要扳回一局。

市场规模正在以指数级扩张。 据行业分析机构估计，2026 年全球 HBM 市场规模将超过 300 亿美元，较 2024 年增长约 3 倍。搭载 HBM4E 的首批商用产品预计将在 2026 年底或 2027 年初上市。除三星和 SK 海力士外，美光也在加紧追赶，三方混战的格局已经成型。

王斗视角

这两家公司的竞争可以用一个词概括：卷到发抖。三星抢先三周交付样片，SK 海力士就强调自己功耗降了 20%、散热好了 17%——你快我省，谁也不服谁。但真正决定胜负的不是谁先发样片，是谁先过了黄仁勋那关。NVIDIA 的验证测试就像高考，你模拟考第一名没用，高考成绩出来才算数。三星去年在 HBM3E 上被良率问题坑得够呛，这次拼了命抢跑，就是想证明自己不是只会做 DRAM 不会做封装。48GB 一颗、16Gbps 的速度，一块 GPU 上插 6 颗就是 288GB 显存——这已经不是「高带宽内存」了，这是给 AI 芯片装了个火箭引擎。

来源：CNBC — Samsung shares rally after shipping industry-first HBM4E AI memory chip samples · SK hynix — SK hynix Ships Samples of 12-Layer Next-Gen HBM4E